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二，用SiO2含量大约为95%的硅石和灰分少的焦炭混合，加热到1900℃左右进行还原。此方法制得的硅纯度为97%～98%，被称作金属硅。再将金属硅融化后进行重结晶，用酸除去杂质，得到纯度为99.7%～99.8%的金属硅。如要将它做成半导体用硅，还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式，再经蒸馏、分解过程得到多晶硅。如需得到高纯度的硅，则需要进行进一步的提纯处理。三，用SiO2含量大约为95%的硅石和灰分少的焦炭混合，用1000～3000kVA开式电弧炉，加热到1900℃左右进行还原。

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硅微粉能够填充水泥颗粒间的孔隙，同时与水化产物生成凝胶体，与碱性材料氧化镁反应生成凝胶体。在水泥基的砼、砂浆与耐火材料浇注料中，掺入适量的硅灰，可起到如下作用：⒈显著提高抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及耐磨性能。2.具有保水、防止离析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。⒊显著延长砼的使用寿命。⒋大幅度降低喷射砼和浇注料的落地灰，提高单次喷层厚度。⒌是高强砼的必要成份，已有C150砼的工程应用。⒍具有约5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥浇注料中应用可降低成本.提高耐久性。⒎有效防止发生砼碱骨料反应。⒏提高浇注型耐火材料的致密性。在与Al2O3并存时，更易生成莫来石相，使其高温强度，抗热振性增强。

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在盛水桶内注入水，在它的中间有一根通气管，当提起钟罩时，空气便通过打开的三通阀进入钟罩内。当转换三通阀和放下钟罩时，钟罩内的空气便被挤压，由于试样筒是套紧在橡皮塞上的，所以空气只能通过试样逸出。如试样筒不能立即将筒中的空气放出，则形成的压力将在压力计上造成一个水柱差。水柱差越大，表示石英砂透气性越低。试样座上具有精细的（0.5mm或1.5mm）通气孔，通气孔大小，将限制空气从钟罩内进入试样筒中的速度。把试样筒倒放在试样座（橡皮塞）上，转换三通阀，钟罩内被挤压的空气所造成的水柱差，可以从压力计上读出。石英砂透气性的单位为cm4/（g·min），但一般都省出不写，只用它的数值来表示。当石英砂的透气性小于50时，用0.5mm的通气孔，大于50时，用1.5mm的通气孔。数值越大表示透气性越高。

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一，采用小样本进行测试，并根据二氧化硅含量、Mohs硬度、盐酸溶出率等指标复合相关标准要求。二，感官对石英砂的选择也很重要。采用纯白色和非杂质斑叶的是好的，它具有很高的透明度，属于优质产品。杂色低白石英砂属普通石英砂。且经过酸洗处理的纯度更高。三，石英砂的粒径应均匀，厚度和跨度的差别应非常小。并且应当是更规则的颗粒,且不能为片材的形式。另外还有石英砂表面无气孔，若有气孔，则不合格；石英砂接头处有缝隙，则不明显为良品；用钥匙或铅笔刀有深划痕，则明显不合格；200目以下有砂纸打磨，石粉易掉，不合格；切割面上下边缘有切割裂纹，不合格；规定两者之和不得超过3%。如果总和超过3%，只会对滤料的性能产生负面影响，达到效果。

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（1）球的表面积小，各向同性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量高，质量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加。硅微粉的填充率越高，塑封料的热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。（2）球形粉制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。（3）球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长。与角形粉相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也十分重要。（4）硅微粉本身就有增强环氧树脂的作用，而球形熔融石英粉可以增强这个功用。